雖說Intel(那斯達克交易代號：INTC)想大肆宣傳可穿戴產品與行動裝置等有待開發的新市場，但是公司的金雞母依然是桌上型電腦和伺服器。

在Intel科技論壇(IDF)中，Intel沒有針對桌上型電腦系列多所著墨，因為公司於今年稍早，就在舊金山舉辦的遊戲開發者大會(Game Developer Conference)，以及六月的台北國際電腦展(Computex)上，高調宣佈桌上型電腦的相關消息。Intel確實稍微提及接替Broadwell的Skylake，但並未透露任何重要的技術資訊(然而Skylake不算新鮮事，因為它的存在早就不是秘密了)。

既然桌上型電腦是Intel兩大支柱的其中一員，評估桌上型電腦的「局勢」就很重要了。Bright Side of News*的Sam Reynolds訪問到Intel桌上型客戶端平台事業群總經理暨副總裁Lisa Graff，以了解公司在桌上型電腦業務的進展，以及未來的走向。

Bright Side of News*：從今年稍早在深圳舉辦的IDF就能看出，Intel顯然正在深圳努力擴展業務，但是目前為止，公司似乎把大多精力投注在行動裝置，桌上型事業群的發展如何？

Lisa Graff：我們在深圳發展眾多裝置，之前發展過CD播放器、平板電腦等等。現在則發展以多合一為主的幾項桌上型電腦事務。許多規模較大的原廠設計製造(ODM)和原廠委託製造(OEM)都在當地發展多合一產品，這是他們主要的利益來源。

整體來說，我們的PC事業群也在當地提供他們方法，並且協助打造他們想建立的項目。

BSN*：目前Intel在熱門的CPU業務上遙遙領先。就技術層面而言，您認為Intel為什麼能夠大幅超越競爭對手？

LG：因為我們出手投資。我們在處理器的許多方面都進行投資，讓產品展現非常高的效能。我們把眾多焦點擺在處理器本身的設計，讓每個核心都具備高效能。有些軟體與多核心和執行緒搭配，能取得優異的擴展性，有些軟體則做不到。

所以即便是單執行緒軟體，也需要擁有高效能的核心。每個核心都必須展現非常好的效能。我們總能時時為晶片擴展效能並增加核數。從設計的角度來看，這是兩大要務。我們永遠都在探索提升這種效能的方式。你可以用一大堆不同的方法來做，而且許多方法都不容易。和競爭對手相比，我們每個核心的效能非常優異，一個四核和另一個四核並不一樣，這點你一定懂。

這是設計方面的情況，但是我們的另一項優勢在於處理技術。如你所知，Intel在處理技術上領先了好幾年，我們也重金投資，建立自己的超強陣容，緊密結合處理器設計和製造程序設計，而且在推出產品的幾年前就妥當處理，這樣才能微調所有細節，好讓晶片展現最佳效能。這一切最後都得到回報，要是你能擁有比較平價，而且速度較快的電晶體，就更能多加應用在晶片上了。

我們知道公司擁有願意出錢購買效能的客層，因此才會著手投資。

BSN*：接著我們來談談桌上型電腦採用的Broadwell。能不能請您說明PCI-Express的情況？有人說PCI-Express可能故意放慢速度，好助Intel的Iris顯示晶片一臂之力。

LG：我們針對桌上型電腦使用的Broadwell只講過一件事：就是我們將搭載Iris顯示晶片。之後我們還會公佈更多詳細資料，但也已經證實會在桌上型電腦搭配Iris Pro，也就是LGA。Intel認為這樣將能做出優良的小型迷你桌上型電腦，讓使用者能用這些較小的尺寸來節省電力、熱能、溫度和獨立圖形卡的成本。

BSN*：既然如此，這些小尺寸產品會在Intel桌上型電腦較廣泛的發展中扮演什麼角色？

LG：雖然小尺寸產品問世，還是有很多人繼續購買一般規格的桌上型電腦。所以我認為不會出現一體適用的產品，新的「夢幻逸品」不會取代一切，畢竟每個人的需求都不同。

就迷你型電腦來說，我抱持幾個看法：其一是桌上型電腦一定會被取代，而且使用方式會讓節省空間成為公司著手發展的一大要務，有人也許已經在用小尺寸電腦了。第二，迷你型電腦能具備新的用途，這包括嵌入軟體和硬體的使用案例，像收銀機就是其中一個例子。

BSN*：謝謝您抽空接受訪問。

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Intel(那斯達克交易代號：INTC)正將希望大舉寄託在搭載Broadwell的處理器，這樣的處理器將應用於平板電腦等低功率裝置，以及筆記型電腦等主流裝置。在Intel科技論壇(IDF)中，Intel秀出12.5吋參考設計平板電腦。這款電腦執行Core M 5Y70，配備2GHz雙核心64位元CPU、4 MB L3快取、雙通道LPDDR3記憶體控制器，以及擁有24個執行單位的GPU和192個串流引擎。

以Cinebench的R11.5版多執行緒基準執行這款平板電腦的結果，得到2.7分，是Core i3 4330的70%，而且遠超出Atom產品線的任何產品，也勝過AMD的Beema和Mullins系列。在OpenGL測試中，Core M取得16.96 FPS的分數。

在Futuremark的3DMark Ice Storm基準測試中，這台參考平板電腦拿下46,097分，比Qualcomm Snapdragon 800的快了一倍。同樣地，在SunSpider JavaScript基準測試中，這台平板電腦拿下142.8分，比同級電腦的表現優異許多。

基準分數並不是唯一一種評斷CPU的度量指標，但是Broadwell的表現如此優秀還是讓人激賞。Intel將這款電腦的TDP設定為4.5W，宣稱電池續航力可達9小時，這和前幾代產品相比，也是正面的改變。Intel無法在硬體方面有所斬獲的其中一個主要原因，就是Atom系列的能耗過高。在Intel採用Broadwell之後，問題似乎就此解決了。

搭載Broadwell的產品所推出的價位應該會很有意思，能達到的實際基準測試數字也會令人玩味，真希望十月能早點來臨。

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Intel科技論壇(IDF)早在開始前就相當忙碌了，Gigabyte(台灣證交所股票代碼：2376)的超頻(overclocking)競賽就選在主題論壇登場的前一天舉辦。

Cookie、Charles Wirth和其他競賽者的OC成果表現良好，Gigabyte面板以Core i7-5960X採用液態氮(LN2)冷卻，得到5.8至6 GHz的成果。受試的RAM表現也相當出色，G Skill和Kingston超越3 GHz，在DIMM這項重要參考數據上則稍低於此。

然而，我們卻在overclocking的會場，與來自Hardware.info的朋友Koen一起察覺一件更有意思的事情。還記得Asus(台灣證交所股票代碼：2357)聲稱LGA 2011-3插槽上額外的針腳，也就是「插槽2084」，能透過使用沒有正式記錄的針孔，為Intel(那斯達克交易代號：INTC)的新CPU提升效能和OC可靠度嗎？以下是Asus的聲明內容：

• ASUS O.C.插槽

ASUS是經驗豐富的電腦公司，我們的團隊也致力進行廣泛研究，以為您推出精進且配備ASUS O.C.插槽的X99平台。為了持續保有身為消費者完美首選的地位，我們的主機板務必超越一般人的認知，並且提供完整的解決方案，這表示我們必須運用尖端技術。我們在引領業界的ASUS O.C.插槽中採用更多CPU針腳，讓您能100%應用新款CPU，透過ASUS O.C.插槽充分運用針腳能為您提供下列四個優勢。

1. 增進電壓監控程度
2. Strap 166更具搭接能力
3. 達到高記憶體頻率
4. 取得最大的Vcore電壓值

業界消息人士指出，Asus曾考慮為插槽申請專利，以防堵製造商Foxconn(台灣證交所股票代碼：2354)將插槽賣給其他供應商。另一方面，另一個極具份量的業界消息人士表示，這些針腳和Asus的說法不盡相同，只能用來進行CPU偵錯，並且測試在這一代的插槽重新採用的針腳。因此它們對overclocking來說不僅毫無用途，如果連接到生產系統，恐怕還會引發當機的風險。

接著，別忘了還有另一點：Core i7-5960X不過是和Xeon E5 v3 8核Haswell-EP採用相同晶片的減縮版罷了，此外雙QPI通道、記憶體ECC和其他幾項功能都遭停用，這牽涉到大約150個訊號針腳。也許「企業集團」比「客戶集團」更了解這些在新處理器上沒有正式記錄的針腳，究竟內情為何?

備註：Foxconn針對一般插槽47191和OC插槽建模的模型為46391。

下一個步驟，是使用完全相同的「特殊」插槽，針對這些CPU檢視Gigabyte全新的LN2冷卻優化主機板：

並且和舊款插槽互相比較：

結果顯示Gigabyte能掌握相同的插槽，問題在於那些額外針腳連接到哪。如果以上宣稱的第一種可能性屬實，也就是這些針腳確實提供額外功率、監測範圍等，能讓OC更好也更可靠，那麼Asus絕對無法取得專利，因為這直接關係到Intel IP，插槽和驗證也都包含在內。

但如果是第二種可能性，也就是測試、偵測或暴露出沒有連結的針腳，那就成了嚴重的行銷垃圾，可能用來欺騙高端買家，他們可是Intel及其重要OEM，也就是Asus和Gigabyte視如珍寶的對象。你別忘了，這已經搭載產品上市，就是Asus頂尖的Rampage V Extreme。

Asus、Gigabyte甚或Foxconn都不大可能回應這個問題，看來只能靠Intel來解開謎題，尤其是他們頂尖的CPU隨著時間過去，的確提升效能，也擁有解除鎖定的能力。

重要的問題在於：如果因為將CPU插入配備沒有正式記錄針腳的插槽，而造成失敗時，公司能提供哪些保固。

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Intel(那斯達克交易代號：INTC)今年舉辦的第二場科技論壇(第一場於四月在深圳舉行)，週二在舊金山正式登場。這場活動以行動裝置為主要基調，由Intel首席執行長Brian Krzanich和其他主管輪番登台，宣佈Intel推出XMM 7260 LTE基頻，這是公司在硬體方面的第一項斬獲，以及為Android開發人員推出一系列開發人員工具，同時宣佈其他以行動裝置為主的成果。

Intel的PC用戶端事業群副總裁Kirk Skaugen在台上表示，Intel的XMM 7260基頻在硬體上取得的第一場勝利，是搭載Samsung的Galaxy Alpha智慧型手機，這支手機現已在歐洲、亞洲(中國/韓國/日本除外)、澳洲和拉丁美洲出貨。XMM 7260和7262數據機是Intel推出的第一款與LTE Category 6相容的基頻。

Intel主管在台上繼續以行動裝置為主題，指出Intel將提供Android開發人員Intel參考設計計畫，以協助開發人員為採用Intel的Android平台開發硬體和應用程式。Intel軟體總經理Doug Fisher表示在Google支援AOSP更新的兩週之後，Intel便致力提供Android更新。

平板電腦再下一城

Krzanich在稍後的專題演說中，與Michael Dell一同登台，展示具備Intel全新RealSense快照技術的Dell Venue 8 7000平板電腦。這項技術能打造出深度圖，還能讓使用者微調焦點，進而創造更精確逼真的影像。雖然尚未公佈確切規格和價格，但是Dell確實在台上提到，這款平板電腦將配備2K解析度(2560 × 1440 像素)，以及8.4吋OLED螢幕。

Dell 8 7000 系列示意圖

在今年稍早於深圳舉行的IDF論壇中，Intel的Krzanich指出公司已設定目標，要在年底前讓配備Intel的平板電腦出貨量達到4,000萬。他在演說中並沒有詳細說明平板電腦至今確切的出貨量，也沒有透露公司距離目標有多遠。

PC永遠佔有一席之地

雖說IDF大多以行動裝置，以及可穿戴的行動裝置等產品在新興市場的發展為主調，Intel的Skaugen也首度正式向與會者預先展示Skylake，這是Intel預定在明年推出的新一代架構。雖說Skaugen並未公佈技術規格，卻當場以二合一筆記型電腦進行演示，採用Skylake的參考設計播放4K影片。

和大抵鎖定低功率行動平台的Broadwell相比，Skylake將會廣泛鎖定Intel顧客，也會在各種尺寸中取得一席之地。Skylake將搭載Intel的14奈米製程節點，Skaugen也透露這個平台的發展有所斬獲，而且「身體非常健康」。

Edison終於問世

Intel在今年年初的消費電子展(CES)中發表Edison這款只有SD卡大小，還配備WiFi、藍牙和Intel SoC的超微型電腦。

此項產品鎖定各種包括可穿戴產品和製造商在內的使用案例，Intel希望此系統能革新超小尺寸的因子計算。Krzanich在IDF表示Edison現已上市，最低價格為$50美元。

隨著IDF持續進行，我們也會在舊金山帶來更多消息，請您持續關注。

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VR World在週一報導了Asus(台灣證交所股票代碼：2357)的X99主機板在「額外的針腳」發生異常狀況。

Asus宣稱出現在Haswell-E以及與Asus相容面板的插槽上，沒有正式記錄的額外針腳，是為了讓使用者在進行超頻時更加穩定。與VR World的Nebojsa Novakovic的報導相同，Asus也在自己的文件中，表示這些針腳(較為人所知的名稱是「插槽2084」)，在使用上享有眾多優勢，包括電壓監控較佳、更具搭接能力、頻率較高，且能達到最大的Vcore電壓值。

但是，消息人士卻告訴我們，這些針腳並不像Asus說得那麼特別，而且只能用來進行CPU偵錯，還會在用於其他目的時導致當機、甚至損壞的風險。消息人士進一步指出Asus試圖為針腳的特殊用途申請專利，以防堵Foxconn(台灣證交所股票代碼：2354)利用。

但是Intel(那斯達克交易代號：INTC)方面卻對這個問題表現出相當中立的態度。

Intel 桌上型客戶端平台事業群總經理Lisa Graff在接受VR World訪問時，表示Intel正在調查這個議題，而且需要一段時間才能回答。

她說道：「我們理解Asus採用了一些不同的作法，也了解我們的顧客會用不同的方式改造面板，除此之外，目前我們無法提供更多資訊，只能和Asus進行討論」。

考慮到X99推出不久之後，媒體就刊出幾篇有關Haswell-E晶片燒毀或失效的報導，有人或許會因此斷定原因就出在這裡。Graff並不贊同這種說法，也表示Intel在自行完成調查之前，不會提供答案。

她這麼說：「我們聽說搭載Haswell-E的系統出現一些問題，但目前還不知道原因。我們會全面調查這類事務。既然我們不知道，就會展開調查」。

「直到我們就此進行工程分析之前，都不會論斷原因」。

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隨著 Intel (那斯達克交易代號：INTC) 在今日發表第三代 Xeon E5 雙 CPU 平台，許多人也相當關注這項產品能如何提升資料中心的伺服器。然而，產品為高檔工作站所帶來的好處就算沒更多，也可說是不遑多讓。

首先，Haswell 核心意味著搭配積和熔加運算 (FMA)，使得 AVX 的浮點運算功能大幅增強。舉例來說，像是就 Linpack 等標準而言，理論上錯誤辨識率會增加一倍。Haswell 之 AVX2 的重要性也不相上下，它將整數處理移至寬廣平行的 AVX 引擎，實際上將位址計算之外的任何事物卸載至類似 RISC 的三位址 AVX 指令格式，以及寬的暫存器集。就工作站應用程式而言，一旦為了運用這項產品而重新編譯，就有望獲得龐大的優勢，同時還能逐漸捨棄過時的 X86 程式碼基底。

其次，可就每一個 SKU 選擇多種核心 (從 8 個多達 18 個)，能讓你根據應用程式的平行處理原則，在每核心速度 (例如每執行緒效能) 和核心數之間，挑選出恰當的平衡點。有些應用程式在許多核心的延展並不出色，因此偏好採用高的每核心速度，像是射線追蹤等其他應用程式則會儘量利用許多核心。

Xeon-E5 v3 系列的初始工作站 SKU 為E5 2687W v3，擁有 3.1 GHz 10 核零件，且確實在 2 核心 (及其相關快取) 關閉時，使用 12 核晶片。現在它的繼任者，也就是在 Ivy Bridge 平台作業的2687Wv2，即使停用晶片的某些核心，依然擁有完整的 L3 快取，我猜我們只有等到 Broadwell-EP (E5 v4) SKU 在明年推出時，才能見識到這項優勢。

接著我們來看 DDR4，沒錯，初始 DIMM 的速度並不算快，在延遲方面尤其如此，但是 DDR4 擁有較低電壓和其他可靠性的特色，加上其速度和延遲預期會在其後幾季中快速改善，所以應當能夠在雙插槽工作站提供使用者前所未見的生產力，不僅超越1.5 TB RAM，還不會像 DDR3 那樣，在高負載時犧牲頻寬。

改良 PCIe 頻寬、整合電壓調整器，並且將 QPI 的速度提升至 9.6 GT/s，也都是重要的其他優勢。

性能測試

現在我們來檢視初始參考工作站，這以 Intel 的 SKU 為基礎，且由 BOXX 封裝。機器在 SuperMicro X10DAi 工作站主機板採用液態冷卻技術，本身頗為精簡，並且配備三個 PCIe x16 v3 插槽。這並不會讓平台理論上的四個 GPU 完整頻寬功能達到最大值，但是對多數使用者來說，應該夠用了。反之，主機板的空間可供16 個 DDR4 DIMM 使用，也就是如果使用 64 GB 模組，就能在明年年初使用 RAM 完整的 TB 容量。在 Samsung 16 GB ECC DDR4-2133 RDIMM 的 8 個組件中安裝的 RAM 為 128 GB。

此系統搭配 Nvidia Quadro K2000，我改用 AMD FirePro W9100 這款據說是當今市面上最強大的專業 OpenGL 卡。卡片配備16 GB VRAM 和六個 DisplayPort 輸出，甚至能夠驅動 8K 顯示卡，這和我們上星期提到的 BOE 技術類似。Intel 的 240 GB + 400 GB (SATA + PCle) SSD 兩用組合也讓功能更為完整。

第一個標準是 SPEC 針對此系統制定的全新 SPECwpc 全方位工作站生產力標準。此套件的執行時間長達幾小時，從處理器、圖形 (也稱作 ViewPerf) 到整體系統效能無所不包，且和例如 BAPcO SysMark 幾年前在 PC 執行工作的表現相比，似乎減去不少麻煩。

以下是 SPECwpc 在雙 3.1 GHz E5-2687W v3 系統上執行的第一批成果：

接著我們執行了 CineBench 15，請注意，此系統和超頻的 4+ GHz Core i7-5960X，也就與這些 Xeon 系出同門的桌面用 Haswell-E相比，速度快了大約一倍。

你可以在 CPU-Z 中了解 CPU 的相關資料。

接著我們檢視最新版本的 SiSoft Sandra。以下為關鍵效能資料報告。

我們將在下一輪評論中，鎖定在變更並調整主記憶體時，對效能造成的變化，也會探討進一步提升 CPU 速度的機會。在我看來，工作站市場能輕易證明取得更高 TDP，或許甚至是解除鎖定的 Xeon 的合理性，這在每一個插槽的組態使用 8 核和 18 核尤其如此。

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Intel 在英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum) 於舊金山登場的前一天，正式推出之前以代號稱作 Grantley 的 Xeon E5-2600 v3。

Intel 資料中心事業群 (Data Center Group) 總經理 Diane Bryant 在台上指出，「巨量資料」經濟帶動對新一代 Xeon 晶片系列的需求。

「數位服務經濟就資料中心制定新的要求，針對其中自動化、動態與可擴展的服務傳遞制定要求」，Bryant 在台上表示：「我們新推出的 Intel 處理器展現無與倫比的效能、能源效率與安全性，同時提供啟用軟體定義基礎架構所需的硬體資料能見度」。

她繼續解釋：「我們正持續推出全球最有能源效率的處理器，在生產線就效能有望創下 27 個世界紀錄」。

稍後她也在台上提到：「[Intel] 對這個平台即將承擔的角色感到相當興奮，因為我們從靜態到動態、從專屬標準到開放式標準，都全體共同重新建構資料中心」。

上一代 Intel Xeon 晶片的核心運算效能多達 12 核，第三代 Xeon 則高達 18 核，且時脈速度衝上 3.7 GHz。Xeon E5-2600 v3 也將在此系列中首度支援時脈速度大幅超越 DDR3 的 DDR4 RAM。

Xeon E5-2600 v3 的另一項新特色，是納入 Intel 的快速通道互連技術(Quickpath Interconnect，QPI)，能以 9.6 GT/s 的速度傳輸資料，這比現有的前端匯流排 (FSB) 技術快上許多。

為了補助故障檢測查詢，Intel 正納入新的遙測感測器系列，以就 CPU 使用率、記憶體和 I/O，提供管理員更多資訊和計量。

新的 Xeon 提供 22 種版本，且視所需的時脈速度和核心數而定，版本之間大不相同。價格從 $213 美元起跳，最高來到 $2,072 美元。就工作站而言，則提供 Xeon E5-1600 的晶片，其價格介於 $295 美元至 $1,723 美元之間。

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