隨著 Intel (那斯達克交易代號：INTC) 在今日發表第三代 Xeon E5 雙 CPU 平台，許多人也相當關注這項產品能如何提升資料中心的伺服器。然而，產品為高檔工作站所帶來的好處就算沒更多，也可說是不遑多讓。

首先，Haswell 核心意味著搭配積和熔加運算 (FMA)，使得 AVX 的浮點運算功能大幅增強。舉例來說，像是就 Linpack 等標準而言，理論上錯誤辨識率會增加一倍。Haswell 之 AVX2 的重要性也不相上下，它將整數處理移至寬廣平行的 AVX 引擎，實際上將位址計算之外的任何事物卸載至類似 RISC 的三位址 AVX 指令格式，以及寬的暫存器集。就工作站應用程式而言，一旦為了運用這項產品而重新編譯，就有望獲得龐大的優勢，同時還能逐漸捨棄過時的 X86 程式碼基底。

其次，可就每一個 SKU 選擇多種核心 (從 8 個多達 18 個)，能讓你根據應用程式的平行處理原則，在每核心速度 (例如每執行緒效能) 和核心數之間，挑選出恰當的平衡點。有些應用程式在許多核心的延展並不出色，因此偏好採用高的每核心速度，像是射線追蹤等其他應用程式則會儘量利用許多核心。

Xeon-E5 v3 系列的初始工作站 SKU 為E5 2687W v3，擁有 3.1 GHz 10 核零件，且確實在 2 核心 (及其相關快取) 關閉時，使用 12 核晶片。現在它的繼任者，也就是在 Ivy Bridge 平台作業的2687Wv2，即使停用晶片的某些核心，依然擁有完整的 L3 快取，我猜我們只有等到 Broadwell-EP (E5 v4) SKU 在明年推出時，才能見識到這項優勢。

接著我們來看 DDR4，沒錯，初始 DIMM 的速度並不算快，在延遲方面尤其如此，但是 DDR4 擁有較低電壓和其他可靠性的特色，加上其速度和延遲預期會在其後幾季中快速改善，所以應當能夠在雙插槽工作站提供使用者前所未見的生產力，不僅超越1.5 TB RAM，還不會像 DDR3 那樣，在高負載時犧牲頻寬。

改良 PCIe 頻寬、整合電壓調整器，並且將 QPI 的速度提升至 9.6 GT/s，也都是重要的其他優勢。

性能測試

現在我們來檢視初始參考工作站，這以 Intel 的 SKU 為基礎，且由 BOXX 封裝。機器在 SuperMicro X10DAi 工作站主機板採用液態冷卻技術，本身頗為精簡，並且配備三個 PCIe x16 v3 插槽。這並不會讓平台理論上的四個 GPU 完整頻寬功能達到最大值，但是對多數使用者來說，應該夠用了。反之，主機板的空間可供16 個 DDR4 DIMM 使用，也就是如果使用 64 GB 模組，就能在明年年初使用 RAM 完整的 TB 容量。在 Samsung 16 GB ECC DDR4-2133 RDIMM 的 8 個組件中安裝的 RAM 為 128 GB。

此系統搭配 Nvidia Quadro K2000，我改用 AMD FirePro W9100 這款據說是當今市面上最強大的專業 OpenGL 卡。卡片配備16 GB VRAM 和六個 DisplayPort 輸出，甚至能夠驅動 8K 顯示卡，這和我們上星期提到的 BOE 技術類似。Intel 的 240 GB + 400 GB (SATA + PCle) SSD 兩用組合也讓功能更為完整。

第一個標準是 SPEC 針對此系統制定的全新 SPECwpc 全方位工作站生產力標準。此套件的執行時間長達幾小時，從處理器、圖形 (也稱作 ViewPerf) 到整體系統效能無所不包，且和例如 BAPcO SysMark 幾年前在 PC 執行工作的表現相比，似乎減去不少麻煩。

以下是 SPECwpc 在雙 3.1 GHz E5-2687W v3 系統上執行的第一批成果：

接著我們執行了 CineBench 15，請注意，此系統和超頻的 4+ GHz Core i7-5960X，也就與這些 Xeon 系出同門的桌面用 Haswell-E相比，速度快了大約一倍。

你可以在 CPU-Z 中了解 CPU 的相關資料。

接著我們檢視最新版本的 SiSoft Sandra。以下為關鍵效能資料報告。

我們將在下一輪評論中，鎖定在變更並調整主記憶體時，對效能造成的變化，也會探討進一步提升 CPU 速度的機會。在我看來，工作站市場能輕易證明取得更高 TDP，或許甚至是解除鎖定的 Xeon 的合理性，這在每一個插槽的組態使用 8 核和 18 核尤其如此。

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Intel 在英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum) 於舊金山登場的前一天，正式推出之前以代號稱作 Grantley 的 Xeon E5-2600 v3。

Intel 資料中心事業群 (Data Center Group) 總經理 Diane Bryant 在台上指出，「巨量資料」經濟帶動對新一代 Xeon 晶片系列的需求。

「數位服務經濟就資料中心制定新的要求，針對其中自動化、動態與可擴展的服務傳遞制定要求」，Bryant 在台上表示：「我們新推出的 Intel 處理器展現無與倫比的效能、能源效率與安全性，同時提供啟用軟體定義基礎架構所需的硬體資料能見度」。

她繼續解釋：「我們正持續推出全球最有能源效率的處理器，在生產線就效能有望創下 27 個世界紀錄」。

稍後她也在台上提到：「[Intel] 對這個平台即將承擔的角色感到相當興奮，因為我們從靜態到動態、從專屬標準到開放式標準，都全體共同重新建構資料中心」。

上一代 Intel Xeon 晶片的核心運算效能多達 12 核，第三代 Xeon 則高達 18 核，且時脈速度衝上 3.7 GHz。Xeon E5-2600 v3 也將在此系列中首度支援時脈速度大幅超越 DDR3 的 DDR4 RAM。

Xeon E5-2600 v3 的另一項新特色，是納入 Intel 的快速通道互連技術(Quickpath Interconnect，QPI)，能以 9.6 GT/s 的速度傳輸資料，這比現有的前端匯流排 (FSB) 技術快上許多。

為了補助故障檢測查詢，Intel 正納入新的遙測感測器系列，以就 CPU 使用率、記憶體和 I/O，提供管理員更多資訊和計量。

新的 Xeon 提供 22 種版本，且視所需的時脈速度和核心數而定，版本之間大不相同。價格從 $213 美元起跳，最高來到 $2,072 美元。就工作站而言，則提供 Xeon E5-1600 的晶片，其價格介於 $295 美元至 $1,723 美元之間。

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