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	<title>VR World</title>
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		<title>HASWELL-E引發爭議：INTEL該如何應對ASUS和插槽2084?</title>
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		<pubDate>Fri, 12 Sep 2014 00:30:00 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[Nebojsa Novakovic]]></dc:creator>
				<category><![CDATA[分析]]></category>
		<category><![CDATA[analysis]]></category>
		<category><![CDATA[Haswell-E]]></category>
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		<description><![CDATA[<p>Intel科技論壇(IDF)早在開始前就相當忙碌了 ...</p>
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				<content:encoded><![CDATA[<p><img width="778" height="484" src="http://cdn.vrworld.com/wp-content/uploads/2014/09/ac-oc-socket-2.png" class="attachment-post-thumbnail wp-post-image" alt="ac-oc-socket-2" /></p><p>Intel科技論壇(IDF)早在開始前就相當忙碌了，Gigabyte(<a href="http://www.vrworld.com/2014/09/08/haswell-e-controversy-intel-asus-socket-2084/www.google.com/finance?cid=681039">台灣證交所股票代碼：2376</a>)的超頻(overclocking)競賽就選在主題論壇登場的前一天舉辦。</p>
<p>Cookie、Charles Wirth和其他競賽者的OC成果表現良好，Gigabyte面板以Core i7-5960X採用液態氮(LN2)冷卻，得到5.8至6 GHz的成果。受試的RAM表現也相當出色，G Skill和Kingston超越3 GHz，在DIMM這項重要參考數據上則稍低於此。</p>
<p>然而，我們卻在overclocking的會場，與來自<a href="http://www.hardware.info/">Hardware.info</a>的朋友Koen一起察覺一件更有意思的事情。還記得Asus(<a href="https://www.google.com/finance?cid=674388">台灣證交所股票代碼：2357</a>)聲稱LGA 2011-3插槽上額外的針腳，也就是「插槽2084」，能透過使用沒有正式記錄的針孔，為Intel(<a href="https://www.google.com/finance?q=NASDAQ%3AINTC&amp;ei=iKEPVLiQLIeLjAKomYGICQ">那斯達克交易代號：INTC</a>)的新CPU提升效能和OC可靠度嗎？以下是Asus的聲明內容：</p>
<ul>
<li>ASUS O.C.插槽</li>
</ul>
<p>ASUS是經驗豐富的電腦公司，我們的團隊也致力進行廣泛研究，以為您推出精進且配備ASUS O.C.插槽的X99平台。為了持續保有身為消費者完美首選的地位，我們的主機板務必超越一般人的認知，並且提供完整的解決方案，這表示我們必須運用尖端技術。我們在引領業界的ASUS O.C.插槽中採用更多CPU針腳，讓您能100%應用新款CPU，透過ASUS O.C.插槽充分運用針腳能為您提供下列四個優勢。</p>
<ol>
<li>增進電壓監控程度</li>
<li>Strap 166更具搭接能力</li>
<li>達到高記憶體頻率</li>
<li>取得最大的Vcore電壓值</li>
</ol>
<p>業界消息人士指出，Asus曾考慮為插槽申請專利，以防堵製造商Foxconn(<a href="https://www.google.com/finance?q=foxconn&amp;ei=hqEPVPjFL8KwiQKgq4GYCQ">台灣證交所股票代碼：2354</a>)將插槽賣給其他供應商。另一方面，另一個極具份量的業界消息人士表示，這些針腳和Asus的說法不盡相同，只能用來進行CPU偵錯，並且測試在這一代的插槽重新採用的針腳。因此它們對overclocking來說不僅毫無用途，如果連接到生產系統，恐怕還會引發當機的風險。</p>
<p>接著，別忘了還有另一點：Core i7-5960X不過是和Xeon E5 v3 8核Haswell-EP採用相同晶片的減縮版罷了，此外雙QPI通道、記憶體ECC和其他幾項功能都遭停用，這牽涉到大約150個訊號針腳。也許「企業集團」比「客戶集團」更了解這些在新處理器上沒有正式記錄的針腳，究竟內情為何?</p>
<p><i>備註：Foxconn針對一般插槽47191和OC插槽建模的模型為46391。</i></p>
<p>下一個步驟，是使用完全相同的「特殊」插槽，針對這些CPU檢視Gigabyte全新的LN2冷卻優化主機板：</p>
<p>並且和舊款插槽互相比較：</p>
<p>結果顯示Gigabyte能掌握相同的插槽，問題在於那些額外針腳連接到哪。如果以上宣稱的第一種可能性屬實，也就是這些針腳確實提供額外功率、監測範圍等，能讓OC更好也更可靠，那麼Asus絕對無法取得專利，因為這直接關係到Intel IP，插槽和驗證也都包含在內。</p>
<p>但如果是第二種可能性，也就是測試、偵測或暴露出沒有連結的針腳，那就成了嚴重的行銷垃圾，可能用來欺騙高端買家，他們可是Intel及其重要OEM，也就是Asus和Gigabyte視如珍寶的對象。你別忘了，這已經搭載產品上市，就是Asus頂尖的Rampage V Extreme。</p>
<p>Asus、Gigabyte甚或Foxconn都不大可能回應這個問題，看來只能靠Intel來解開謎題，尤其是他們頂尖的CPU隨著時間過去，的確提升效能，也擁有解除鎖定的能力。</p>
<p>重要的問題在於：如果因為將CPU插入配備沒有正式記錄針腳的插槽，而造成失敗時，公司能提供哪些保固。</p>
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		<title>搶先一睹 HASWELL-EP 工作站：XEON E5 V3 很讚，但是依然大有可為</title>
		<link>http://www.vrworld.com/2014/09/09/%e6%90%b6%e5%85%88%e4%b8%80%e7%9d%b9-haswell-ep-%e5%b7%a5%e4%bd%9c%e7%ab%99%ef%bc%9axeon-e5-v3-%e5%be%88%e8%ae%9a%ef%bc%8c%e4%bd%86%e6%98%af%e4%be%9d%e7%84%b6%e5%a4%a7%e6%9c%89%e5%8f%af%e7%82%ba/</link>
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		<pubDate>Tue, 09 Sep 2014 19:12:50 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[Nebojsa Novakovic]]></dc:creator>
				<category><![CDATA[新聞]]></category>
		<category><![CDATA[評論]]></category>
		<category><![CDATA[Haswell]]></category>
		<category><![CDATA[IDF 2014]]></category>
		<category><![CDATA[Intel Xeon]]></category>

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		<description><![CDATA[<p>隨著 Intel (那斯達克交易代號：INTC)  ...</p>
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				<content:encoded><![CDATA[<p><img width="1201" height="793" src="http://cdn.vrworld.com/wp-content/uploads/2014/08/IntelLogo.jpg" class="attachment-post-thumbnail wp-post-image" alt="IntelLogo" /></p><p>隨著 Intel (<a href="http://www.google.com/finance?cid=284784">那斯達克交易代號：INTC</a>) 在今日發表第三代 Xeon E5 雙 CPU 平台，許多人也相當關注這項產品能如何提升資料中心的伺服器。然而，產品為高檔工作站所帶來的好處就算沒更多，也可說是不遑多讓。</p>
<p>首先，Haswell 核心意味著搭配積和熔加運算 (FMA)，使得 AVX 的浮點運算功能大幅增強。舉例來說，像是就 Linpack 等標準而言，理論上錯誤辨識率會增加一倍。Haswell 之 AVX2 的重要性也不相上下，它將整數處理移至寬廣平行的 AVX 引擎，實際上將位址計算之外的任何事物卸載至類似 RISC 的三位址 AVX 指令格式，以及寬的暫存器集。就工作站應用程式而言，一旦為了運用這項產品而重新編譯，就有望獲得龐大的優勢，同時還能逐漸捨棄過時的 X86 程式碼基底。</p>
<p>其次，可就每一個 SKU 選擇多種核心 (從 8 個多達 18 個)，能讓你根據應用程式的平行處理原則，在每核心速度 (例如每執行緒效能) 和核心數之間，挑選出恰當的平衡點。有些應用程式在許多核心的延展並不出色，因此偏好採用高的每核心速度，像是射線追蹤等其他應用程式則會儘量利用許多核心。</p>
<p>Xeon-E5 v3 系列的初始工作站 SKU 為E5 2687W v3，擁有 3.1 GHz 10 核零件，且確實在 2 核心 (及其相關快取) 關閉時，使用 12 核晶片。現在它的繼任者，也就是在 Ivy Bridge 平台作業的2687Wv2，即使停用晶片的某些核心，依然擁有完整的 L3 快取，我猜我們只有等到 Broadwell-EP (E5 v4) SKU 在明年推出時，才能見識到這項優勢。</p>
<p>接著我們來看 DDR4，沒錯，初始 DIMM 的速度並不算快，在延遲方面尤其如此，但是 DDR4 擁有較低電壓和其他可靠性的特色，加上其速度和延遲預期會在其後幾季中快速改善，所以應當能夠在雙插槽工作站提供使用者前所未見的生產力，不僅超越1.5 TB RAM，還不會像 DDR3 那樣，在高負載時犧牲頻寬。</p>
<p>改良 PCIe 頻寬、整合電壓調整器，並且將 QPI 的速度提升至 9.6 GT/s，也都是重要的其他優勢。</p>
<p><strong>性能測試</strong></p>
<p>現在我們來檢視初始參考工作站，這以 Intel 的 SKU 為基礎，<a href="http://www.boxxtech.com/products/workstations">且由 BOXX</a> 封裝。機器在 SuperMicro X10DAi 工作站主機板採用液態冷卻技術，本身頗為精簡，並且配備三個 PCIe x16 v3 插槽。這並不會讓平台理論上的四個 GPU 完整頻寬功能達到最大值，但是對多數使用者來說，應該夠用了。反之，主機板的空間可供16 個 DDR4 DIMM 使用，也就是如果使用 64 GB 模組，就能在明年年初使用 RAM 完整的 TB 容量。在 Samsung 16 GB ECC DDR4-2133 RDIMM 的 8 個組件中安裝的 RAM 為 128 GB。</p>
<p>此系統搭配 Nvidia Quadro K2000，我改用 AMD FirePro W9100 這款據說是當今市面上最強大的專業 OpenGL 卡。卡片配備16 GB VRAM 和六個 DisplayPort 輸出，甚至能夠驅動 8K 顯示卡，這和我們上星期提到的 BOE 技術類似。Intel 的 240 GB + 400 GB (SATA + PCle) SSD 兩用組合也讓功能更為完整。</p>
<p>第一個標準是 SPEC 針對此系統制定的全新 SPECwpc 全方位工作站生產力標準。此套件的執行時間長達幾小時，從處理器、圖形 (也稱作 ViewPerf) 到整體系統效能無所不包，且和例如 BAPcO SysMark 幾年前在 PC 執行工作的表現相比，似乎減去不少麻煩。</p>
<p>以下是 SPECwpc 在雙 3.1 GHz E5-2687W v3 系統上執行的第一批成果：</p>
<p><img class="alignnone" src="http://www.brightsideofnews.com/wp-content/uploads/2014/09/SPECwpc1-600x330.png" alt="" width="600" height="330" /></p>
<p><img class="alignnone" src="http://www.brightsideofnews.com/wp-content/uploads/2014/09/SPECwpcHaswellEP2-522x600.png" alt="" width="522" height="600" /></p>
<p>接著我們執行了 CineBench 15，請注意，此系統和超頻的 4+ GHz Core i7-5960X，也就與這些 Xeon 系出同門的桌面用 Haswell-E相比，速度快了大約一倍。</p>
<p><img class="alignnone" src="http://cdn.vrworld.com/wp-content/uploads/2014/09/cinebenchHaswellEP1.png" alt="" width="377" height="430" /></p>
<p>你可以在 CPU-Z 中了解 CPU 的相關資料。</p>
<p><img class="alignnone" src="http://www.brightsideofnews.com/wp-content/uploads/2014/09/cpuzXeonE5v3-600x295.png" alt="" width="600" height="295" /></p>
<p>接著我們檢視最新版本的 SiSoft Sandra。以下為關鍵效能資料報告。</p>
<p><img class="alignnone" src="http://cdn.vrworld.com/wp-content/uploads/2014/09/HaswellEPsandra2.png" alt="" width="1190" height="1215" /></p>
<p>我們將在下一輪評論中，鎖定在變更並調整主記憶體時，對效能造成的變化，也會探討進一步提升 CPU 速度的機會。在我看來，工作站市場能輕易證明取得更高 TDP，或許甚至是解除鎖定的 Xeon 的合理性，這在每一個插槽的組態使用 8 核和 18 核尤其如此。</p>
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		<title>英特爾探勘新視野：目標應對準於會下金蛋的母雞還是與一群ARM架構的對手鹬蚌相争那蠅頭小利？</title>
		<link>http://www.vrworld.com/2014/09/02/%e8%8b%b1%e7%89%b9%e7%88%be%e6%8e%a2%e5%8b%98%e6%96%b0%e8%a6%96%e9%87%8e%ef%bc%9a%e7%9b%ae%e6%a8%99%e6%87%89%e5%b0%8d%e6%ba%96%e6%96%bc%e6%9c%83%e4%b8%8b%e9%87%91%e8%9b%8b%e7%9a%84%e6%af%8d%e9%9b%9e/</link>
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		<pubDate>Tue, 02 Sep 2014 07:05:15 +0000</pubDate>
		<dc:creator><![CDATA[Nebojsa Novakovic]]></dc:creator>
				<category><![CDATA[分析]]></category>
		<category><![CDATA[ARM]]></category>
		<category><![CDATA[Broadwell]]></category>
		<category><![CDATA[Skylate]]></category>

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		<description><![CDATA[<p>&#160; 希爾斯伯勒的波特蘭郊區是英特爾高檔產 ...</p>
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				<content:encoded><![CDATA[<p><img width="1201" height="793" src="http://cdn.vrworld.com/wp-content/uploads/2014/08/IntelLogo.jpg" class="attachment-post-thumbnail wp-post-image" alt="IntelLogo" /></p><p>&nbsp;</p>
<p>希爾斯伯勒的波特蘭郊區是英特爾高檔產品的產區,也是其主要的搖錢樹, 今年此時是異常的熱,有許多天,高溫接近攝氏30攝氏度(華氏90).</p>
<p dir="ltr" id="docs-internal-guid-5039d8f0-351c-dead-d1ec-5d924c403f4f">所以英特爾內部（雙關語）為了準備在即將推出的全新工作站和伺服器而過熱，當然還有在九月IDF開幕之前，將會公開亮相的高檔桌面風格的Haswell而發熱。這些對媒體界而言，早已成了老掉牙的舊聞，所以在此就毫無意義的重複一些廣為人知的報導了。</p>
<p dir="ltr">英特爾如今將何去何從是很耐人尋味的。公司將會把重心放在Xeon和相關企業以及帶進高利潤的高檔客戶的產品嗎？還是會捲入更深層的“超流行，難獲利”的 ultra-mobile流行之戰呢</p>
<p dir="ltr">這兩個市場的情況簡直就是南轅北轍：第一，英特爾的數據集團，絕對是此行業的領導者，其市場主導地位徘徊在90%左右或更多，在一般的IT硬體業界裡占有最大利潤的市場。經過幾年的風平浪靜之後，又恢復了逐年的推成出新，且如時鐘滴答般有規律。除了胃口越來越大之外，也許要復仇 &#8211; IBM公司與其全球推廣的POWER8之外，目前在此業界中，就性能或與表現而言，尚未出現真正的全球競爭者.<b><br />
</b></p>
<p dir="ltr"><b>英特爾是哀兵，無名小卒<br />
</b></p>
<p dir="ltr">另一方面而言，伴隨著多如牛毛的智慧型手機和平板電腦產品中，ultramobile的利潤最大卻也最可疑，但英特爾於過去以及現在仍然是哀兵一個。或許這比十年前，當AMD 在x86領域裡與英特爾對峙的情況還糟，還有十五年前當Alpha與MIPS與x86對峙一樣。<b><br />
</b></p>
<p dir="ltr">至少在這些相應的時段過程中，同時努力進身擠進主要的舞台,兩位競爭對手同時皆有著保護的利基市場，使得他們能縱橫四海，並維持了一段時光。在這兩種情況下，皆緣由於與效能與功能的優勢，以及客戶的忠誠度，至少對於特定的應用程式，英特爾在當時是無法與那些對手媲美的。<b><br />
</b></p>
<p dir="ltr">與今日的ultramobile戰場一比，英特爾為了趕進這個幾乎完全被ARM所主導的市場裡,而早已陷入巨大的財力和工時的深淵。在過去的幾年中，這嚴重的影響了資產負債表的處理過程。但英特爾如與其他對手一樣，有其保護市場：高檔伺服器的基金來支持的低價產品ultramobile的同儕。然而，儘管，基於Atom 處理器的行動產品表現的可圈可點，在相當多的情況下，他們卓越的超越了ARM的競爭以及龐大的投資在Android應用程式的移植植上，結果仍只是寥寥無幾。<b><br />
</b></p>
<p dir="ltr"><b>吸取經驗教訓<br />
</b></p>
<p dir="ltr">讓我們回溯到Alpha和MIPS 在各自的鼎盛時期，比x86擁有更多的比較性能優勢。<b><br />
</b></p>
<p dir="ltr">那些額外的性能在高檔領域中，比在智慧型手機裡來的重要多了，智慧型手機其主要功能，畢竟就是通話和傳送簡訊等等。但其背後的公司，無論如何都來頭不小，卻仍無法處理的英特爾市場營銷的競爭和缺乏意願，由其他合作廠商的全力支持他們。因此，至少在中國以外的地區，他們失敗了<b><br />
</b></p>
<p dir="ltr">現在，英特爾需要一個強大的“中央委員會“來應付全球供應商“，如三星、華為、英偉達、蘋果、LG和高通，一通與寶寶 ARM Plc 合作，以推動ARM的前進。<b><br />
</b></p>
<p dir="ltr">其實目前ARM跟本不是最好的架構。事實上，如果你真的想找一個性能和架構比x86更差的東西的話，ARM和SPARC就是唯一的真正候選人，除了“good ship Itanic.”以外, 這個架構最初的是為低消費的桌面PC（參見：BBC微電腦系統）和嵌入式系統式應用程式而設計的，從來就非為高性能的運算，可在現實中與ultramobile業界共存，除非有重大的變化，就會與過往的應用程式和目前的發亮發紫的相容性有衝擊。<b><br />
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<p dir="ltr">畢竟花了ARM的近30年 ,從1985年的“Acorn RISC機器”到2014年的Cortex-A57 才有正確的64 位元處理器，而MIPS和Alpha在1990年和1991年就分別是完全的64位元。即使x86到現在，也已經超過十年歷史的64位元。<b><br />
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<p dir="ltr">這些ARM結盟的廠商，每天彼此打擊對方就像無人能敵；他們是彼此的最大的敵人。然而，英特爾的介入回將他們團結起來，以面對不該有機會在此領域裡生存的“共同的敵人”，至少不該在PC業界裡會出現的模式。<b><br />
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<p dir="ltr"><strong><b>英特爾是否需要退場策略<br />
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<p dir="ltr">即使伴隨著股東而來的壓力，像是“我女兒的iPad沒有Intel Inside。立刻修好要不就滾蛋！”之類的。問題是英特爾介入智慧型手機和平板電腦的混戰中到何種程度？<b><br />
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<p dir="ltr">像FullHD以UHD2合1在Broadwell ULV上運行是有道理的，因為它本質上是一個具有平板模式的PC Ultrabook，反之亦然。 Windows比Android來說，更像是一個生產力平台，所以會有一定的差異.<b><br />
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<p dir="ltr">然而，ultramobile的戰場上，晶片和最終產品以殘忍的價格互相殘殺，英特爾的進入，未必是件好事。或許，在智慧型手機和平板電腦領域中，建立並維持10％的市場佔有率，是個合理的目標，不同於蘋果在桌上型和筆記本的空間，這將會是最適合的。這市場夠大，足以建立一個獨特的利基價值。以創建一個漂亮的獨特價值， 並有大部分的應用程式都是初出市場，對ARM端而言，並沒有重大的威脅，而其他的事情就基本如常。<b><br />
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<p dir="ltr">然而，那些與ARM廠商相同的高端客戶，對於英特爾那售價四位數字晶片的高利潤而垂涎，英特爾必定要非常果決，並經由加速推出產品和保持龐大性能的領域來對這些廠商說明，這樣的結果是讓他們永遠也不能迎頭趕上的。Broadwell EP不能因每年的更新週期而拖延， Skylake也不應跟進後續。有利可圖的企業級SSD，網絡和互聯程式都同時存在，他們應該用快速的腳步向前邁進。<b><br />
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<p dir="ltr">如果有一種辦法方法來合理化每個插槽的晶片價錢應該更高，跟著更強大的CPU與更密集的數據中心，當功率與空間都是制約條件，那麼或許還有改善的方式.<b><br />
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<p dir="ltr">我們來回頭看看以前那些非x86 RISC的架構，至今仍將ARM拋棄與塵埃中，迅速向英特爾跟前邁進，並同時利用現有的插座和晶片的基礎設施。畢竟，X86就是X86，似乎有某種實際的屏障 &#8211; Xeon E7 series 的每一個插槽售價打約5000美元，既是願意接受的價錢。<b><br />
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<p dir="ltr">這仍然只有大約三分之一IBM可以從銷售其頂尖POWER8產品中可得之利潤，更不用提那超快昂貴的MCM版本。如果我們有一個更快的RISC互補，而且是Xeon E7相容插槽的解決方案，因而提供了足夠的額外性能，尺寸和功能的好處，那麼用戶就願意支付10000美元的插座嗎？<b><br />
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<p dir="ltr">尤其是與x86比較，是否可能在每個週期，每個核心可以實現更高的指示說明，甚至僅僅只是一般應用程式？中國的“神威”阿爾法程式，大約在一年的時間創造了相當精致的100 PFlop機器， 也許是正確的暗示。是的，它早已讓ARM望塵莫及了。<b><br />
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